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BGA精密焊接臺BGA2200
產(chǎn)品型號：BGA2200
功能特點：用高放大倍數(shù)，高分辨率的彩色CCD攝像頭，確保BGA器件引腳與PCB焊盤能準確對位；采用遠紅外加熱管進行預熱加溫及焊接加溫，加溫速度快，溫區(qū)溫度均勻
- 詳細內(nèi)容
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控制系統(tǒng)：PLC控制器
人機接口：大屏幕真彩液晶屏+觸摸屏
溫區(qū)結構：三段溫區(qū)獨立加熱
PCB支架：配備可調(diào)式耐高溫PCB支架，定位機架具有防燙手保護設計
吸放裝置：手持式真空吸筆，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用
輔助配置：設備隨機配有勾狀異形夾，適用于不同形狀筆記本主板維修
通訊接口：具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，可實現(xiàn)電腦控制
視覺系統(tǒng)：配備工業(yè)級高清CCD攝像頭及高清LCD顯示器，具有CCD光學對位功能，確保BGA器件貼裝準確、焊接精準
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應PCB尺寸450×400mm
外形尺寸：850mm×680mm×700mm
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