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- 集成電路及微電子制造
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微納電路離子刻系統(tǒng)IBE150
產(chǎn)品型號(hào):IBE150
微納電路離子刻系統(tǒng)
- 詳細(xì)內(nèi)容
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基本參數(shù)
1、刻蝕尺寸:6吋及以下;
2、刻蝕材料:?jiǎn)尉Ч琛⒍嗑Ч琛?/span>SiO2、Si3N4、Al、W、Mo和金屬氧化物薄膜等;
3、離子束入射角:0~90°之間任意調(diào)整;
4、Ar+離子能量范圍:100~1000eV,連續(xù)可調(diào);
5、離子束流密度:0~1.0mA/cm2,連續(xù)可調(diào)
6、有效離子束直徑:≥Φ150mm;
7、刻蝕速率:0.02~1.0μm/min;
8、中和裝置:帶有熱絲結(jié)構(gòu)的電子中和裝置;
9、操作方式:工藝過程全自動(dòng)控制;
10、系統(tǒng)總控:人機(jī)界面及觸摸屏控制程序;
11、電 源:220VAC/50Hz,10KW;
12、機(jī)器重量:700kg;
13、機(jī)器尺寸: D810mm× W1520mm×H1830mm。
電源及刻蝕反應(yīng)室
1、電源:直流電源。
2、反應(yīng)室:上蓋啟閉,操作方便,單室;
3、反應(yīng)室規(guī)格:Φ400′300mm;
4、真空度:≤2×10-4 Pa(腔體充分烘烤除氣,去濕后);
5、抽氣時(shí)間:系統(tǒng)充干燥 N2解除真空后短時(shí)暴露,大氣壓~ 5×10-3 Pa 時(shí)間≤ 30min。
真空測(cè)量系統(tǒng)及氣體配置
1、真空計(jì):數(shù)顯復(fù)合真空計(jì) 1套,測(cè)量低真空和高真空;
2、供氣:Ar氣體,進(jìn)氣壓力0.4~0.6Mpa,工藝氣體純度為:99.999﹪。
冷卻系統(tǒng)
1、配備冷卻水循環(huán)系統(tǒng);
2、保護(hù)系統(tǒng):對(duì)泵、電極等缺水等異常情況進(jìn)行報(bào)警并執(zhí)行相應(yīng)保護(hù)。